来源：腾讯科技

至少做十年，至少投入500亿以上

“我跟团队承诺，我们至少做十年，至少投入500亿以上。” 雷军关于玄戒芯片的这句承诺，正在不断地用产品兑现。

8月24日，小米一次性发布三颗玄戒芯片：第二颗3nm旗舰SoC玄戒O3、全球第一颗6nm晶圆级三层堆栈近存AI加速芯片玄戒O100、中国第一颗3nm智驾级大算力芯片玄戒D100。

其中首批搭载玄戒O3的小米 18 Fold将在接下来的9月亮相。O100和D100两颗AI算力芯片则要到明年上机。

3nm的性能对标2nm的竞品、独特的晶圆级封装、国产LPDDR6存储、芯模型联合研发，都是这一次的玄戒芯片“全家桶”的看点。

需要注意，三款芯片的发布，建立在玄戒O1不错的成绩单之上。此前，二季度业绩会上，卢伟冰透露，玄戒O1出货量已经达到100万颗。

更值得关注的是O1到O3的迭代节奏。

根据公开资料，玄戒团队成立到玄戒O1发布，耗时4年多，但从玄戒O1到O3以及另外两款AI芯片，只用了1年的时间，效率远超预期。要知道，小米虽然也能做3nm芯片，但依旧处于先进制程部分受限的情况下。所以，玄戒芯片三连发，可以说是团队在设计端上的“加速进化”。

01、榨干3nm的O3能否与2nm一战？

玄戒O3采用的还是台积电3nm，Die Size 133mm²，晶体管总数240亿。作为对比，同样采用台积电3nm的O1，Die Size 109mm²晶体管总数190亿。Die Size提升了22％，晶体管数量提升了26%。

换句话说，更小的面积提升，换来了更多的晶体管数量，这需要在设计端充分压榨3nm工艺的能力，实际上反映了玄戒团队的设计能力。

那么怎么做的呢？

根据小米披露的数据，玄戒团队对晶体管底层最小逻辑单元Standard Cell进行了重构，从O1的480个提升至当前O3的2400个。